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▶单靶溅射、双靶共溅、交替溅射
▶一键镀膜，全自动操作可编程自定义多层膜制备参数
▶磁控溅射，薄膜颗粒更小满足高分辨率看样需求
▶7寸触摸屏，工作参数实时查看
▶配备防污染系统有效保护镀膜组件
▶标配旋转样品台薄膜均匀性更好
主要参数 | |||
外形尺寸 | 278(L)×494(H)×467(D) mm | 溅射靶头 | 平面磁控冷溅射靶头 |
靶材尺寸 | Φ50mm，厚度支持0.1-2mm | 可用靶材 | Au/Pt/Ag/Cu/Pd等五种靶材 |
工作电流 | 1-50mA可调（步长：1mA） | 镀膜时间 | 1-9999s可调（步长：1s） |
真空泵 | 旋片泵（可选干泵） | 主真空泵抽速 | 2L/s |
真空室 | 170(L)×150(H)×163.5(D) mm 一体加工金属腔室 | 极限真空 | ≤0.5Pa |
工作介质 | 氩气/氮气/空气 | 工作真空 | 1-20Pa可调 |
供电 | AC220V/50Hz | 额定功率 | ＜800W |
预溅射 | 全自动预溅射清洁功能，配合预溅射挡板，防止样品污染、提高镀膜纯度 | ||
样品台 | 支持旋转、升降及倾斜功能 | ||
其它 | 真空度、工作电流可实时曲线显示 | ||
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