
▶一键式操作自动完成镀膜全过程
▶内置常用靶材参数一键调用,方便快捷
▶极限真空优于5E-3Pa满足大部分场景需求
▶一体成型真空室更优真空性能
▶配备防污染系统提高样品镀膜效果
▶镀膜过程样品温升少适用范围更广
主要参数 | |||
外形尺寸 | 278(L)×494(H)×467(D) mm | 溅射靶头 | 平面磁控冷溅射靶头 |
靶材尺寸 | Φ50mm,厚度支持0.1-2mm | 可用靶材 | 所有金属、导电材料等靶材 |
工作电流 | 1-200mA可调(步长:1mA) | 镀膜时间 | 1-9999s可调(步长:1s) |
真空泵 | 旋片泵(可选干泵)+分子泵 | 主真空泵抽速 | 90L/s |
真空室 | 170(L)×150(H)×163.5(D) mm 一体加工金属腔室 | 极限真空 | ≤5×10-3Pa |
工作介质 | 高纯氩气 | 工作真空 | 0.5-1Pa可调 |
供电 | AC220V/50Hz | 额定功率 | <800W |
预溅射 | 全自动预溅射清洁功能,配合预溅射挡板,防止样品污染、提高镀膜纯度 | ||
样品台 | Φ80mm,支持旋转、升降及倾斜功能 | ||
其它 | 真空度、工作电流可实时曲线显示 | ||