显微成像椭偏仪是一种将椭偏技术与光学显微成像结合的精密仪器,主要用于在微米尺度上无损测量薄膜的厚度、折射率等光学参数,并能实时可视化样品表面的形貌分布。它适合分析微结构样品,比如集成电路、传感器或二维材料,具有亚纳米级的厚度分辨率和微米级的横向分辨率。
显微成像椭偏仪基于椭圆偏振原理,通过分析入射偏振光经样品反射或透射后的偏振态变化,结合光学显微成像技术,获取样品表面的三维形貌分布及薄膜厚度、折射率等光学参数。具体过程如下:
光源与偏振控制:光源发出的光经起偏器变为线偏振光,再通过补偿器调整为特定偏振状态(如椭圆偏振光)。
样品相互作用:偏振光入射到样品表面,与样品发生反射或透射,偏振状态因样品特性(如薄膜厚度、折射率)发生改变。
检测与分析:检偏器测量反射或透射光的偏振状态(通常用椭偏角Ψ和Δ描述),结合物理模型(如薄膜光学理论)反演计算出样品的厚度、折射率等参数。同时,CCD成像系统获取样品表面不同位置的椭偏参数,形成三维形貌及厚度分布图像。
应用领域
半导体工业:用于晶圆表面氧化层、氮化硅层的厚度和折射率测量,光刻胶涂层均匀性检测,以及薄膜生长过程的实时监控。
材料科学:分析纳米薄膜(如石墨烯、金属薄膜)的厚度与光学特性,研究聚合物薄膜的结晶度与表面粗糙度。
生物医学:监测生物膜(如细胞膜、蛋白质膜)的动态变化,分析药物与细胞相互作用的原位过程。
光学与涂层:评估光学镜片的增透膜、反射膜性能,优化太阳能电池中吸收层和缓冲层的参数。
微电子与显示技术:分析微传感器、集成电路等微结构样品的薄膜特性,支持平板显示器制造过程中的质量控制。